知情人士透露,核心芯片由中芯国际采用升级版 N+3 工艺节点代工,整套系统预计于 2026 年第四季度正式发售。
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· 胡波 · 来源:dev门户
好学不倦
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行业观察者
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这个角度很新颖,之前没想到过。